Менг Пу, Голова Qualcomm China: Співпраця з Huawei в галузі чіпів

Сьогодні (8) голова Qualcomm China Менг Пу висловив свою точку зору щодо відносин між Huawei та Huawei на 10-му Саміті Кайсіна у 2019 році.

Що стосується конкуренції в галузі чіпів, Менг Пу сказав: "Слово, яке часто використовується в цій галузі, - це конкурентні відносини. Ми з Huawei конкуруємо".

Менг Пу зазначив, що глобалізація перетворила конкурентні відносини на конкурентні відносини, особливо в галузі фішок. Він зазначив, що Qualcomm та Huawei конкурують у відносинах. Huawei також розробляє чіпи для мобільних телефонів. Хоча чіпи Huawei передбачені для власних мобільних додатків, Qualcomm пропонується іншим, але зрештою, всі роблять те саме. Отже, є конкурентні відносини. Крім того, Huawei також є одним з найбільших партнерів Qualcomm в Китаї. Qualcomm надає Huawei фішки, що доповнюють інші лінійки продуктів.

Менг Пу заявила, що такі конкурентні відносини триватимуть ще довго. Поки існує конкуренція, кожен інвестуватиме більше ресурсів та сприятиме промисловому прогресу.

Повідомляється, що Qualcomm займався дослідженнями та розробкою мікросхем 5G. Qualcomm запустив перший модемний мікросхем 5G X50 у 2016 році, маючи на меті забезпечити комерційні термінали для перших операторів, які запускають мережі 5G у світі. Нинішні мікросхеми X55 другого покоління та третього покоління 7-серії інтегрованих SOC інтегруються з виробниками терміналів.

Huawei також є так. Нещодавно Huawei офіційно випустив свій чіп 990, який складається зі стандартної та 5G версії. За словами чиновника, це перший в галузі інтегрований 5G базовий діапазон.